搭載新型的潔凈機械手，預對準和直驅(qū)走行軸，組成了可實現(xiàn)高產(chǎn)能的分揀系統(tǒng)。Load port可以搭載在EFEM前后兩側(cè)，可以根據(jù)需求實現(xiàn)后續(xù)LP增設和各種單體增加?？膳浜瞎SOHT。
通過使用2臺 Aligner實現(xiàn)高產(chǎn)能。
采用Edge Clamp持片方式，防止Particle被轉(zhuǎn)移到晶圓的背面。
可讀取Wafer 正反ID。
可在Touch Panel上執(zhí)行轉(zhuǎn)移指令，操作簡單易懂。
| 型號： | RSC132 | ||||
| Load Port數(shù)： | 2Port | ||||
| 搬送對象： | 300mm | Wafer ： | Φ300±0.2mm | 厚度： | 775μm |
| 料盒： | 300mm FOUP 25段(SEMI E47.1) 300mm FOSB 25 段(SEMI M31) | ||||
| 電源電壓： | 單相 AC200V±10% 50/60Hz±5% | ||||
| 電流消耗： | 4kVA (20A/200VAC) 含F(xiàn)FU在內(nèi) | ||||
| 真空（元壓） ： | -80kPa～-90kPa | ||||
| 真空（流量） ： | 30L/min | ||||
| Air（元壓） ： | 0.6MPa～0.7MPa | ||||
| Air（流量） ： | 20L/min | ||||
| 型號： | RSC142 | ||||
| Load Port數(shù)： | 3Port | ||||
| 搬送對象： | 300mm | Wafer ： | Φ300±0.2mm | 厚度： | 775μm |
| 料盒： | 300mm FOUP 25段(SEMI E47.1) 300mm FOSB 25 段(SEMI M31) | ||||
| 電源電壓： | 單相 AC200V±10% 50/60Hz±5% | ||||
| 電流消耗： | 4kVA (20A/200VAC) 含F(xiàn)FU在內(nèi) | ||||
| 真空（元壓） ： | -80kPa～-90kPa | ||||
| 真空（流量） ： | 40L/min | ||||
| Air（元壓） ： | 0.6MPa～0.7MPa | ||||
| Air（流量） ： | 30L/min | ||||
