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真空Platform

PLVS/真空平臺(tái)是搭載了各種真空機(jī)械手,真空Aligner等使用DDM(真空直驅(qū)馬達(dá))的驅(qū)動(dòng)模組的真空單體,可以實(shí)現(xiàn)位置精度的高再現(xiàn)性,以及優(yōu)越的真空隔絕性能,可以實(shí)現(xiàn)高潔凈度的搬送System。以及,可以根據(jù)客戶的需求進(jìn)行設(shè)備單體的組合,可簡(jiǎn)易地實(shí)現(xiàn)高性能的真空環(huán)境下的搬送,適用于E-Beam Lithography、PVD、CVD、Etch、MR Head Deposition、MEMS、Inspection & Metrology等各種半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用。

最合適的System構(gòu)成

最小的Footprint

高潔凈度控制。

超高真空

高產(chǎn)能

Load Lock: Single/Double/Buffer Type
單體Unit: DDM真空機(jī)械手,真空Aligner,真空Elevtor等
對(duì)應(yīng)的Wafer Size: 450mm,300mm,200mm,150mm,方形基板等。
對(duì)接PM數(shù): 1~8Process,各種對(duì)應(yīng)。
真空性能: 1E-6Pa以下
真空泵: Dry Pump,Turbo Pump等
表面處理: RM處理,其他處理對(duì)應(yīng)。