在θ軸以及wafer位置補(bǔ)正上有Z軸以及X軸結(jié)構(gòu)的預(yù)對準(zhǔn)。小型、輕量化的設(shè)計使得安裝面積較小。通過非接觸光學(xué)高性能的傳感器，可以對應(yīng)各種種類wafer，實(shí)現(xiàn)高精度地晶圓校準(zhǔn)。
對應(yīng)wafer：硅片、玻璃片、鍵合片
小型、輕量
較小安裝面積
在θ軸以及wafer位置補(bǔ)正上有Z軸以及X軸結(jié)構(gòu)的預(yù)對準(zhǔn)。小型、輕量化的設(shè)計使得安裝面積較小。通過非接觸光學(xué)高性能的傳感器，可以對應(yīng)各種種類wafer，實(shí)現(xiàn)高精度地晶圓校準(zhǔn)。
對應(yīng)wafer：硅片、玻璃片、鍵合片
小型、輕量
較小安裝面積
| Wafer尺寸： | 直徑300mm |
| Notch角度精度： | ±0.05 ～ ±0.2° |
| 中心精度： | ±0.1mm |
| 定位時間： | 5～7sec ※根據(jù)校準(zhǔn)模式的區(qū)別會有所不同 |
| 輸入電源： | DC24V 4A |
| 通訊方式： | TCP/IP（可以選配，對應(yīng)RS232C） |
